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镀锡工艺故障处理方法
- 2021-04-20-

处理电镀锡工艺问题的方法如下:

锡为银白色金属,无毒,具有良好的焊接和延展性等,广泛应用于电子、食品、汽车等工业。镀锡溶液主要有碱性和酸性两种,酸性体系有硫酸盐、甲磺酸类、氟硼酸类镀锡等。酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮高、镀液电流效率高、操作简便,但镀液分散能力差、二价锡容易水解等。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。

硫酸盐光亮镀锡液的成分有硫酸亚锡、硫酸、光亮添加剂、稳定剂等。硫酸亚锡含量高时,电流密度大,沉积速度快,含量过高会导致镀锡层粗糙。含量低时,允许的阴极电流密度降低,镀层容易烧焦,形状简单的部件可以使用硫酸亚锡含量低的镀液。

硫酸可以增加镀锡液的导电性能,硫酸含量过高会加快阳极的溶解,镀液中的锡含量增加,镀锡层变粗。硫酸含量过低时,镀液分散能力降低,阴极电流密度降低,影响镀锡层的光亮性,二价锡容易水解,导致镀液浑浊。

光亮添加剂,可以让镀锡层变得光亮。其主要成分是由醛、酚等有机物和增溶表面活性剂等组成。如果光亮添加剂含量过多,则会导致阴极电流效率降低,同时过多的光亮添加剂在镀液中的氧化会加速镀锡液的浑浊。

以上就是对电镀锡工艺问题处理方法的简单介绍,更多信息可通过官网查看,感谢阅读。