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填孔镀铜工艺的优势
- 2021-04-21-

填孔镀铜工艺的优势有哪些呢?如下文介绍:

在孔金属化过程中,采用填孔镀铜的工艺:(1)提高电路板层间的导通性能,从而改善产品的导热性。(2)减少孔内孔洞,降低传输信号的损耗,有效地提高电子产品的可靠性和稳定性。(3)由于镀铜工艺中添加剂成分之间的相互作用直接影响填孔镀铜工艺的顺利进行,因此了解镀铜添加剂的作用原理对填孔镀铜工艺非常重要。

镀铜工艺主要分为起始期、爆发期、回复期、平衡期四个时期:(1)起始期:这一阶段,分散在镀液中的各添加剂如抑制剂由于分子量大、结构大、分子扩散速度慢、难以进入孔内,大多分布在板面区域。光亮剂分子量小,本来均匀分布在各处,但板表面被抑制剂占据,导致孔内光亮剂的浓度比板表面高。这个时期各添加剂占据各表面,为爆发期做准备。(2)爆发期:这一时期是填铜电镀的重要过程,在这一阶段孔内迅速堆积。这是因为所有添加剂的吸附动作都完成了,孔内电镀铜的沉积速度比表面高,从而可以达到填铜的目的。(3)回复期:在这个阶段,由于填铜接近完成,盲孔的凹陷变小,抑制剂和流平剂开始夺取光亮剂的位置,电镀速度迅速下降。(4)平衡期:该时期电镀基本完成,各添加剂之间的浓度分布不受分子量大小等的影响。能够达到光滑状态,这一时期表面铜的生长速度与孔铜的生长速度大致相等,从而达到平整孔口的目的。

以上就是对填孔镀铜工艺优势的简单介绍,更多信息可通过官网查看,感谢阅读。