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化学镀镍层的技术特点
- 2021-04-29-

化学镀镍层的技术特点有哪些?如下文介绍:

1、厚度的均匀性。厚度均匀性和均镀性能优良是化学镀镍的一大特点,是广泛应用的原因之一。化学镀镍避免了电流分布不均匀导致的镀层厚度不均匀,镀层的厚度在整个零件,特别是形状复杂的零件上差异很大,在零件的角部和接近阳极的部分镀层较厚,在内表面或远离阳极的地方镀层较薄,甚至会发生镀不到的现象。采用化学镀可以避免电镀不足。化学镀的情况下,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成分很快就会得到补充,无论是沟、间隙、盲孔,哪个部位的镀层厚度都差不多。

2、不存在氢脆问题。电镀是利用电源将镍阳离子转换为金属镍,堆积在阳极上,利用化学还原法将镍阳离子还原为金属镍,堆积在基体金属表面。实验表明,镀层中的氢夹杂与化学还原反应无关,与电镀条件有很大关系,通常镀层中的氢含量随电流密度的增加而上升。

3、耐腐蚀性、耐高温氧化等多种材料和部件的功能体现在材料和部件的表面层,一般采用具有特殊功能的无电解镀镍层代替其他方法制造的实心材料,或者采用廉价的基材无电解镀镍代替贵重材料制造的部件。

4、可沉积在钢镍系合金、锌系合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面,为提高这些材料的性能创造了条件。

以上就是对化学镀镍层技术特点的简单介绍,更多信息可通过官网查看,感谢阅读。